無鹵助焊劑

• 產品詳情：

X-1001WL環(huán)保無鉛無鹵免清洗助焊劑，是因應中國和歐盟ROHS、POHS等環(huán)保法規(guī)要求，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保產品，經反復驗證，具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤性，能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力，大大減少錫球錫珠產生的機率，其特殊的耐高溫添加劑和催化劑，可有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生，是環(huán)保無鉛無鹵、完全免清洗的新一代高科技產品。

• ?主要特點：

1、不含鹵素及其它有害物質；

2、焊接表面無殘留、無粘性，焊后表面干燥；

3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生；

4、含有多種添加劑，有效的降低錫球錫珠產生的機率；

5、助焊劑殘留極低、不含腐蝕性殘留物、無鉛、無鹵，完全免清洗；

6、表面絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗規(guī)范，電氣信賴性高；

7、產品低煙，不污染工作環(huán)境，不影響身體健康；

8、價格適中，無需改變工藝、更換設備，通用性極佳。

• ?適用范圍：

適用于安裝高密度DIP組件的基板，板面殘留及低，不含鹵素。如：計算機主機板、網卡、顯卡

液晶顯示器等PCB板面清潔度要求及高的產品。

工藝適合：噴霧、粘浸涂布，適應單波峰作業(yè)。